一种低熔点锡铋焊料合金配方及方法

Sn-Pb焊料在电子工业的应用已有相当长的时间，由于它具有较低的熔点、较高的性价比以及易获得性，使其成为最主要的低温焊料体系，被广泛用于有色金属、食品容器、建筑、机械以及管道装置的焊接等领域。然而，随着信息时代的到来，电子产品层出不穷，这些电子产品在造福人类的同时，其所含有的铅也日益污染生态环境和人类的身体健康。我国政府也及时制定了《电子信息产品生产污染防治管理办法》，并于2006年7月开始执行。]当前业界比较认可的无铅焊料主要是Sn-Ag-Cu系和Sn-Bi系，尤以前者为代表。因为Sn-Ag-Cu系合金焊料容易获得，技术问题较少，与传统焊料的相容性好，焊点的可靠性高。但是应用Sn-Ag-Cu系合金焊料完全取代锡铅系焊料是不现实的，除去成本因素，最主要的是Sn-Ag-Cu系焊料的熔点高于锡铅系焊料，导致焊接温度上升。使对于耐热性较差的元器件容易造成热损伤，导致平面基板弯曲变形，增强其损坏的可能性。这就意味着采用Sn-Ag-Cu无铅焊料对焊接设备、焊接工艺、电子元件及基板材料的耐温性能等一系列工程提出了严峻的挑战。Sn-Bi系焊料的共晶熔点非常低，仅为139℃，低于传统Sn-37Pb焊料合金(183℃)，低熔点使其在分级封装的外层和靠近对温度敏感的内层具有非常大的优势，而且表面组装后在100℃的温度循环试验中也表现出优异的特性。由于SnBi共晶焊料的耐热疲劳及延展性较差，使其焊接可靠性不足且加工线材困难，限制了其进一步的推广及应用。因此，细化焊料组织、提高焊料延伸率成为SnBi焊料研究亟待解决的关键问题。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种低熔点锡铋焊料合金配方及方法，该技术的有益效果：1、该技术通添加纳米三氧化二铁颗粒起到弥散强化的作用，提高了焊接接头中焊料部分的抗剪切性能，再添加钒有效地消除了纳米三氧化二铁颗粒的磁性，同时大大提高了焊料合金的稳定性。2、该技术将Bi的含量控制在10％～30％，从而既能够达到降低焊料温度的效果，又能够保证焊料的剪切强度性能。同时通过加入少量的钛元素，可以提高焊料的抗氧化性能。3、焊料合金共晶温度在145℃～152℃左右，使焊料的润湿性变得更好，现将该一种低熔点锡铋焊料合金配方及方法及技术方案实施例介绍如下供研究交流参考：（611511  433494）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。