一种快速制备高导热石墨复合材料方法及步骤

通常，电子器件或设备在工作时会产生大量的热量，散热效果不佳时将会使热量沉积产生较高温度，影响元器件的正常工作而导致系统的不稳定，由此引发的散热问题对电子器件或设备的工作稳定性和可靠性提出严峻挑战，从而对电子器件或设备在运行过程中产生的热量强制导出提出更高的要求。因此，散热在电子工业或其它散热领域已成为一个越来越突出的问题。高效率的散热、热传导材料能很好地将热量迅速转移并及时散出，稳定电子器件或设备工作温度，从而保证其工作寿命。目前，以石墨为原料制备导热复合材料主要有两类方法。一类是在聚合物基体（酚醛树脂、环氧树脂、聚丙烯等）中添加石墨，其石墨质量百分比在0～60%之间，一般采用熔融共混或注塑成型的方法，其制备出的石墨复合材料导热系数往往小于10W/(m·K)，若进一步提高石墨质量百分比，则采用熔融共混或注塑成型的方法无法使材料成型。另外一类是石墨与中温沥青在一定温度下的混捏、然后热压成型，最后经过多次树脂或沥青浸渍—炭化循环或是高温化学气相沉积等复杂工艺。其石墨质量百分比一般在80%～90%，其制备出的材料导热率高，但工艺成本昂贵，材料尺寸有限，严重阻碍了其广泛应用。因此，迫切需要一种既能提高复合材料石墨百分比含量和导热率，又能简化工艺流程，降低生产成本的制备方法。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种快速制备高导热石墨复合材料方法及步骤，该技术该技术的主要优点如下：该技术与熔融共混或注塑成型的方法在聚合物（酚醛树脂、环氧树脂、聚丙烯等）基体中添加石墨质量百分比在0～60%之间的制备工艺相比，该技术的制备石墨导热复合材料中石墨质量百分比在80%～99%之间，可以获得比熔融共混或注塑成型的方法中更高的石墨质量百分比，且该技术制备的石墨复合材料的导热系数在20W/(m·K)以上，比熔融共混或注塑成型的方法制备的石墨导热复合材料导热系数高；该技术与采用石墨与中温沥青在一定温度下混捏、然后热压成型，最后经过多次树脂或沥青浸渍—炭化循环或是高温化学气相沉积等复杂工艺的制备工艺相比，该技术的制备工艺方法简单且成本要低，可以极大的缩短制备工艺周期，降低制备高导热石墨生产成本。此外，该技术所使用的主要原料为隐晶质石墨或鳞片石墨，可以针对矿产资源进行深度开发，极大的提高资源利用价值，又因所制备的复合材料呈粉末状，可制造形状复杂的石墨导热复合材料，制得的石墨导热复合材料具有导热性能好、质量轻等优点，并且其工艺易实现机械化和自动化生产，现将该一种快速制备高导热石墨复合材料方法及步骤及技术方案实施例介绍如下供研究交流参考：（611541  411614）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。